据彭博社报道，苹果公司计划于明年推出其期待已久的自研蜂窝调制解调器芯片系列，这将取代长期合作伙伴高通的组件。
苹果自研芯片计划
该报道援引知情人士的话称，苹果的目标是最终在2027年前超越高通的技术。高通作为领先的调制解调器芯片设计厂商，此前已警告投资者，苹果最终将停止使用其芯片。双方目前有协议，高通至少可以向苹果出售芯片到2026年。投资者密切关注高通进军笔记本电脑和人工智能数据中心业务的进展，希望其能够迅速加速，以弥补苹果订单可能带来的收入下降。
首款应用机型及未来规划
彭博社的报道指出，苹果新款调制解调器芯片将首先应用于iPhone SE，这款入门级智能手机计划于明年进行自2022年以来的首次更新。随后，苹果将推出更多具有更高性能的芯片产品。
苹果的长期投入与战略布局
苹果一直在研发自己的调制解调器技术，并在2019年斥资10亿美元收购了英特尔的调制解调器部门。早在2019年初，路透社就曾报道称，苹果将其调制解调器工程团队整合到其定制处理器设计部门，表明其对自研调制解调器芯片的决心。
此外，苹果去年还与博通公司签订了一项数十亿美元的协议，用于开发5G射频组件。此举可能会损害Skyworks Solutions和Qorvo等苹果供应商的利益。
高通和苹果的回应
针对路透社的置评请求，高通尚未立即回应，而苹果则拒绝置评。
总结
苹果计划于2024年推出自研蜂窝调制解调器芯片，并最终在2027年前超越高通，这一举动标志着苹果在芯片自主研发方面的又一重大进展。此举将对高通以及其他相关供应商产生重大影响，也预示着苹果在硬件生态链的进一步垂直整合。 此举也体现出苹果长期以来对自主研发技术的投入以及其在减少对供应商依赖方面的战略布局。
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