锐盟半导体获数千万融资，专注微系统解决方案
背景
* 人工智能快速发展，智能化成为不可逆的大势，感知和执行成为智能化落地的核心。
* 锐盟半导体成立于2020年，聚焦于微机电系统的研发，打造“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台。
融资信息
* 锐盟半导体近期完成数千万元Pre-A+轮融资，由华创资本、华山资本领投。
* 本轮融资资金将用于新产品研发和中试线建设。
产品布局
* 锐盟半导体布局四大产品线，以感知和执行功能为主：
* 触觉感知与反馈（MagicTa）
* 压电散热微泵（MagicCool）
* 压电超声马达（MagicEng）
* 压电超声清洗（MagicClear）
核心技术
* 自主压电材料体系和微机电结构设计
* 自研传感与执行驱动芯片和算法
* 全栈式传感与执行驱动技术平台
应用场景
* 锐盟半导体的产品广泛应用于3C电子和智能汽车领域，已与国内头部厂商达成合作。
压电超声马达
* 传统VCM和SMA马达难以满足高精度对焦和快速变焦的要求。
* 锐盟半导体的MagicEng压电超声马达采用自研高精度闭环运动控制算法，实现高精度对焦和断电自锁功能，适用于照相机、手机摄像头等场景。
压电散热微泵
* 3C数码终端散热成为制约因素。
* 锐盟半导体推出的压电散热微泵采用多层压电陶瓷工艺，集成实时特征谱追踪算法，提供高能效散热性能，适用于手机、超薄笔记本电脑等微型设备。
市场前景
* 人工智能时代为传感与执行技术带来巨大机遇。
* 锐盟半导体通过全栈式技术平台，提供多元产品线，覆盖消费电子、汽车智能化等多种场景，具有广阔的应用前景。
投资方观点
* 华创资本合伙人陈欢：看好锐盟半导体的全栈式能力和广泛应用前景。
* 华山资本董事总经理杜波：锐盟半导体的全栈技术平台在感知、执行、散热领域具有领先优势，赋能各类AI智能化终端。
未来计划
* 锐盟半导体已同十数家行业头部企业达成合作和商业化应用。
* 公司正在同步开启新一轮融资，计划进一步深耕3C数码和智能汽车领域。
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