英伟达下一代 GPU Rubin 重新定义架构，引领芯片业变革
英伟达的下一代 Rubin GPU 备受芯片业密切关注，预计将重新定义当前的架构。Morgan Stanley（摩根士丹利）表示，Rubin 已提前半年开始准备，预计将于 2025 年下半年推出，较原定时间 2026 年上半年提前。
Rubin 的技术突破
Rubin 采用了先进的 3nm 技术，共同封装光学元件 (CPO) 和第六代高频宽内存 (HBM4)，这些突破使 Rubin 的芯片面积达到其前代 Blackwell 的两倍。
* 3nm 技术：Rubin 采用 3nm 工艺，提高了晶体管密度和能效，从而在更小的芯片尺寸上实现了更高的性能。
* CPO：CPO 是将光学元件直接封装在硅芯片上的技术，可减少信号延迟并提高带宽。
* HBM4：HBM4 是一种高性能内存，可提供极高的带宽，满足 Rubin 严苛的计算需求。
产业链受益
Rubin 的推出将为芯片产业链上的企业带来重大机遇。
* 台积电：台积电负责生产 Rubin 的芯片，预计将扩大其 CoWoS（晶圆衬底上的芯片）产能以满足 Rubun 更大的芯片尺寸需求。
* ASMPT：ASMPT 正寻求获得台积电的 TCB（热压焊接）认证，该认证对于 Rubin GPU 的 CoW（晶圆上的芯片）工艺至关重要。
* Advantest：随着 Rubin 的测试时间延长，Advantest 的测试仪需求预计将增加，交货期将延长。
* KYEC：KYEC 预计将继续进行 Rubin 的最终测试，并提高 B200/300 双芯片版本的出货量。
架构变革
Rubin 的大尺寸芯片预计将包含四个计算芯片，是 Blackwell 的两倍。这表明英伟达正在重新思考 GPU 架构，以应对不断增长的人工智能和机器学习工作负载。
人工智能专用集成电路 (ASIC) 的影响
从长远来看，一些人工智能专用集成电路 (ASIC)，如亚马逊网络服务 (AWS) 的 3nm AI 加速器，可能会开始竞争 Rubin 的市场份额。然而，英伟达的 Rubin 预计仍将在人工智能计算领域占据主导地位。
结论
英伟达的下一代 Rubin GPU 是芯片行业的一项重大变革。其先进的技术和重新设计的架构将推动新的创新浪潮，并为人工智能和机器学习应用提供前所未有的性能。Rubin 的推出不仅将使英伟达受益，还将惠及整个芯片产业链，创造新的机会并推动行业向前发展。
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