11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司在科创板敲钟上市，发行价格11.25元/股，发行市盈率166.67倍。
联芸科技成立于2014年，是一家专注于数据存储和人工智能物联网（AIoT）芯片领域的平台型芯片设计企业，为消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等多个领域的客户提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片。
公司在成立第三年就获得海康威视及全资子公司海康科技的投资，目前“海康系”合计持股联芸科技约29.25%。在联芸科技的招股书中，海康威视和海康科技分别作为第二、第三大外部股东，海康系在联芸科技IPO后账面价值约68.59亿元。
联芸科技此次IPO实际募集资金11.25亿元，募资净额约为10.33亿元，将投向芯片研发、产业化和基地建设等项目。但值得注意的是，公司最初计划募资22.27亿元，意味着实际募资额减少近一半。
上市首日，联芸科技股价高开高走，较发行价暴涨约492.53%，报66.66元/股。截至收盘，其股价涨353.16%报50.98元/股，市值约234.51亿元。
目前，联芸科技的主要客户包括客户E、江波龙、长江存储等行业标杆企业。2021-2023年，公司芯片产品销售数量合计分别为3534.15万、3362.19万、4400.03万颗，复合增长率11.58%。2024年上半年，公司芯片销量为2693.78万颗。
不过，联芸科技存在客户集中度较高的问题。2019-2023年及2024年上半年，公司前五大客户收入占营收的比例分别为85.71%、86.33%、75.91%、76.11%、73.12%、76.81%。其中，客户E及其关联方一直是联芸科技第一大客户，销售金额占销售总额的比例高达31.36%、40.59%、38.44%、37.57%、30.73%、19.45%。
在供应商方面，联芸科技采购较为集中，2019-2023年及2024年上半年，公司向前五大供应商的采购金额分别约为9623.52万、1.56亿、4.71亿、4.82亿、3.65亿、3.85亿元，占各年度采购总额的比例分别为90.54%、89.39%、85.29%、92.10%、93.30%、94.17%。其中，联芸科技晶圆的主要供应商为台积电，采购金额占当年采购总额的比例分别为59.93%、45.71%、55.77%、66.08%、63.62%、71.23%。
2019-2023年及2024年上半年，联芸科技的营业收入分别约为1.77亿、3.36亿、5.79亿、5.73亿、10.34亿、5.27亿元；归母净利润分别约为-2586.16万、-400.66万、4512.39万、-7916.06万、5222.96万、4116.19万元；扣非归母净利润则分别约为-4383.95万、-3193.13万元、309.99万、-9838.60万、3105.03万、1761.91万元。
2019-2023年及2024年上半年，联芸科技的研发费用分别约为0.81亿、1.00亿、1.55亿、2.53亿、3.80亿、1.99亿元，占营业收入的比例分别为45.93%、29.62%、26.74%、44.10%、36.73%、37.68%，研发投入较大。截至2024年6月30日，联芸科技研发人员占总员工比例达到83.04%，拥有61项中国境内发明专利和9项实用新型专利。
今年前三季度，联芸科技营业收入约8.25亿元，较去年同期增长20.31%；归母净利润为7318.44万元；扣非归母净利润为2570.34万元。基于此，该公司预计2024年全年营业收入约11.10亿-12.10亿元，同比增长约7.38%-17.05%，预计扣非归母净利润为3700万-6000万元。
联芸科技的上市是海康系企业再结硕果，也印证了海康系在芯片领域布局的成果。联芸科技在存储芯片和AIoT芯片领域的深耕，为海康系在安防、智能家居、智慧城市等领域的业务拓展提供了技术支撑。
此次IPO募集的资金将为联芸科技未来发展注入新动能。在国家政策支持和下游产业快速发展的背景下，联芸科技有望凭借技术创新和产业化优势，继续保持高速增长，续写海康系芯片领域的辉煌。
原创文章，作者：睿鸿在线，如若转载，请注明出处：https://mip.orihonor.com/2024/11/30/18944.shtml
