据路透社报道，由于尚未获得任何主要客户，三星电子推迟了其德州新建工厂的 ASML 芯片制造设备交付。
三星德州芯片厂受挫
知情人士透露，三星电子还推迟了对该价值 170 亿美元的泰勒市工厂的某些其他供应商的订单，导致这些供应商开始寻找其他客户，并将部署在现场的员工送回国内。
设备交付延迟是泰勒项目面临的最新挫折。该项目是三星董事长李在镕希望将业务范围从其传统的内存芯片扩展到合同芯片制造的雄心勃勃计划的核心。合同芯片制造领域目前由台积电主导。
这一情况突显了三星与台积电、SK 海力士等竞争对手之间的差距正在扩大。这些竞争对手正在加大高端芯片的生产力度，以满足人工智能应用不断增长的需求。
全球最大的芯片制造设备供应商 ASML 在周二下调了其 2025 年的销售预测，理由是除人工智能之外的其他市场疲软，以及工厂建设延迟。
这家荷兰公司没有透露延迟工厂建设的客户名称。路透社率先报道了三星推迟部分 ASML 设备交付的消息。
两位消息人士称，延迟交付三星泰勒工厂的设备包括 ASML 的先进芯片制造设备，即极紫外光刻机 (EUV)。其中一位消息人士表示，这些设备原定于今年早些时候交付，但尚未发货。第三位消息人士表示，三星已将部分 ASML 设备的交付时间推迟，但没有详细说明设备类型或新的交付时间表。
EUV 光刻机每台价值约 2 亿美元，通过使用光束在硅片上创建设计特征，广泛应用于制造智能手机、电子设备和人工智能服务器中使用的先进芯片。
目前尚不清楚三星订购了多少台 EUV 光刻机，以及双方签署了哪些付款条款。
ASML 和三星拒绝就 ASML 事宜发表评论。所有与路透社谈话的消息人士均拒绝透露身份，因为他们无权接受媒体采访。
“搁浅资产”
三星在 4 月表示，泰勒工厂的生产将在 2026 年开始，而不是原定的 2024 年。三星李在镕本月早些时候告诉路透社，该公司在工厂建设方面面临挑战。
消息人士和分析师表示，存在进一步延期的风险。
麦格理分析师在一份 9 月的报告中表示：“如果没有新的批量客户，即使是 2026 年的时间表也具有挑战性……我们认为可能存在进一步延迟和资产减记的风险，”并补充说该工厂可能成为“搁浅资产”。
BNK 投资证券的分析师李民熙表示，如果三星在明年初之前没有对其他设备下单，考虑到开始生产所需的提前期，这可能预示着进一步的延误。
一位知情人士表示，这家韩国公司计划在明年初完成建筑施工。
三星在一份声明中对路透社表示，其在 2026 年开始泰勒工厂生产的计划没有变化，人员回国是例行轮换的一部分。
与台积电的差距扩大
尽管多年来一直努力追赶台积电，但三星在合同制造方面的市场份额在过去五年中下降了 8 个百分点，至 2024 年第一季度的 11%。同期，台积电的市场份额攀升至 61.7%，数据来自研究公司 Statista。
分析师表示，三星的市场份额下降突显了该公司在掌握先进芯片制造技术方面面临的挑战，这些技术对于吸引苹果和英伟达等客户离开台积电至关重要。
ASML 首席财务官罗杰·达森在周二表示，代工业务中存在“非常具体的竞争问题”，一些客户正在缓慢地提高先进芯片的产量，并推迟工厂建设。
分析师表示，英特尔正处于其最糟糕的时期之一，并削减了其 2025 年的资本支出计划，这也是 ASML 前景黯淡的部分原因。
相比之下，台积电预计其位于亚利桑那州的第一家工厂将于 2025 年实现量产，并表示该工厂已获得了美国客户的强有力承诺。
三星在代工业务方面的挣扎也影响了其在韩国的工厂。知情人士表示，该公司正在努力解决其最先进的 3 纳米芯片的低良率问题。两位知情人士表示，三星还推迟了对位于首尔南部平泽市的新的代工芯片生产线的投资。
三星拒绝就韩国工厂事宜发表评论。
ASML 的演示文稿显示，反映出三星产能扩张放缓，ASML 对韩国的销售额在第三季度下降三分之一，从上一季度的 8.89 亿欧元（9.65 亿美元）降至 8.89 亿欧元（9.65 亿美元）。韩国是三星及其较小竞争对手 SK 海力士的所在地。
三星在其核心内存芯片市场也正在失去优势，SK 海力士超越三星成为高端高带宽内存 (HBM) 芯片的最主要供应商。HBM 芯片用于构建英伟达的人工智能芯片组。
ASML 首席执行官克里斯托夫·福奎特在本周的电话会议上表示：“我认为，如果没有人工智能，市场将非常糟糕。”他补充说，移动设备和个人电脑的复苏速度将比预期慢，并将持续到明年。
(1 美元 = 0.9213 欧元)
(报道：杨熙京、金炫珠、托比·斯特林、范妮·波特金和胡克莉斯塔尔；编辑：金美英和穆拉里库马尔·阿南塔拉曼)
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