三星德州芯片厂项目受挫:设备延误,客户迟迟未定

三星德州芯片厂项目受挫:设备延误,客户迟迟未定

据路透社报道,三星电子已推迟接收其位于德克萨斯州的全新芯片工厂所需的光刻设备,因为该项目尚未赢得任何主要客户。

项目进展受阻

据三位知情人士透露,三星电子也推迟了向该工厂的供应商下订单,导致一些供应商开始寻找其他客户,并将派驻现场的员工送回国。该工厂耗资170亿美元,位于泰勒市。

设备交付延误对泰勒项目造成了新的挫折。该项目是三星电子董事长李在镕雄心壮志的核心,旨在将业务扩展到传统的内存芯片领域之外,进军由台积电主导的芯片代工领域。目前,三星电子正处于落后于台积电和SK海力士等竞争对手的境地,因为后者正在加紧生产高端芯片,以满足人工智能应用日益增长的需求。

ASML 业绩预测下调

ASML是全球最大的芯片制造设备供应商,该公司周二下调了其2025年的销售预测,理由是除人工智能以外的市场疲软,以及芯片工厂延误。ASML没有透露延迟工厂建设的客户。路透社是第一个报道三星电子推迟接收部分ASML设备的媒体。

两位消息人士表示,推迟运往三星电子泰勒工厂的设备包括ASML的先进芯片制造设备,即极紫外光刻 (EUV) 设备。其中一位消息人士称,这些设备原本计划于今年早些时候交付,但目前尚未发货。第三位消息人士称,三星电子已推迟了部分ASML设备的交付,但没有详细说明具体设备或新的交付时间表。

EUV设备每台售价约2亿美元,通过使用光束在硅晶圆上刻蚀设计特征,被广泛用于制造智能手机、电子设备和人工智能服务器中的先进芯片。

目前尚不清楚三星电子订购了多少台EUV设备,以及双方达成的付款条款。ASML和三星电子拒绝就此事发表评论。所有接受路透社采访的消息人士均拒绝透露身份,因为他们没有被授权与媒体交谈。

延迟风险加大

三星电子在4月份表示,泰勒工厂的生产将于2026年开始,而不是之前预计的2024年。三星电子董事长李在镕在本月初接受路透社采访时表示,该公司在工厂建设方面面临着挑战。消息人士和分析师表示,项目进一步延误的风险正在加大。

麦格理分析师在9月份的报告中指出,如果没有新的客户,即使2026年的时间表也具有挑战性。他们认为该工厂可能成为“搁置资产”。

BNK投资证券分析师李敏熙表示,如果三星电子在明年年初之前没有下订单购买其他设备,考虑到生产所需的准备时间,这可能预示着项目进一步延误。

一位知情人士称,三星电子计划在明年年初完成工厂大楼的建设。三星电子在一份声明中告诉路透社,公司开始泰勒工厂生产的时间表没有改变,人员回国是例行轮换的一部分。

与台积电的差距扩大

尽管多年来一直在努力追赶台积电,但三星电子在芯片代工领域的市场份额在过去五年中下降了8个百分点,截至2024年第一季度为11%,而同期台积电的市场份额上升至61.7%。

分析师指出,三星电子市场份额的下降凸显了该公司在掌握先进芯片制造技术方面面临的挑战,而这些技术是吸引苹果和英伟达等客户从台积电手中抢夺份额的关键。ASML首席财务官罗杰·达森周二表示,芯片代工行业存在“非常具体的竞争问题”,一些客户正在缓慢提高先进芯片的产量,并推迟工厂建设。

分析师称,英特尔正在经历其最糟糕的时期之一,并已削减了其2025年的资本支出计划,这在一定程度上导致了ASML的业绩展望疲软。

相比之下,台积电预计其位于亚利桑那州的第一家芯片工厂将在2025年实现量产,并表示该工厂已获得了美国客户的强有力承诺。

三星电子在其芯片代工业务上的困境也影响了其位于韩国的工厂,该公司正在努力提高其最先进的3纳米芯片的生产良率。两位知情人士透露,三星电子也推迟了在韩国平泽市新建代工芯片生产线的投资。三星电子拒绝就韩国工厂的此事发表评论。

ASML的演示材料显示,由于三星电子和其较小的竞争对手SK海力士的产能扩张放缓,ASML第三季度的韩国销售额环比下降三分之一,降至8.89亿欧元(9.65亿美元)。

三星电子在其核心内存芯片市场也正在失去优势。SK海力士超过了三星电子,成为用于构建英伟达人工智能芯片组的高端高带宽内存 (HBM) 芯片的领先供应商。

ASML首席执行官克里斯托夫·福凯本周在电话会议上表示:“我认为,如果今天没有人工智能,市场会非常糟糕。”他还补充说,移动设备和个人电脑的复苏速度将低于预期,并将持续到明年。

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