据日本经济新闻报道，日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共同分享先进芯片设计方法，用于人工智能和自动驾驶等领域。
报道指出，这可能是日本公司首次在先进芯片设计方法标准化方面率先采取行动。
目标：提升日本芯片产业竞争力
Rapidus和电装将邀请其他公司加入，共同分享设计方法，旨在提升日本芯片产业整体竞争力。
报道称，统一的设计方法将有助于加快开发速度，降低先进芯片的制造成本。
Rapidus是日本政府支持成立的芯片制造商，目标是在2027年之前开始量产2纳米芯片。电装是全球领先的汽车零部件供应商，在汽车电子领域拥有丰富的经验。两家公司携手合作，共同推动先进芯片的设计标准化，将为日本芯片产业的发展带来新的机遇。
近年来，全球芯片短缺问题凸显，各国政府纷纷出台政策，扶持本国芯片产业发展。日本政府也制定了“半导体战略”，目标是在2030年前将日本芯片产业的市场份额提升至20%。
Rapidus和电装的合作，将有助于日本芯片产业在技术研发和产业链协同方面取得突破，为日本芯片产业在全球竞争中赢得优势地位。
原创文章，作者：睿鸿在线，如若转载，请注明出处：https://mip.orihonor.com/2024/10/15/1258.shtml
